株式会社ムサシ電工では、プリント配線基板用の積層板 材料を始め、電子機器等に使用する材料を販売しております。
製造に関わる様々な部材，　設備機器関連を電子関連業界に販売させて頂いております。　是非電子部材のご相談、ご用命は当社にお願い致します。　おらゆる観点からよりお客様のニ－ズに応じた商品を選定し、ご提案させて頂きます。

当社のアイテム

基板材料	片面板、両面板、多層板、ハロゲンフリ－材、フレキ材、高周波低誘電率材　アルミ材　等 接着シ－ト 電解銅箔、圧延銅箔、キャリア付き銅箔、タフピッチ銅板、無酸素銅板 ドライフィルム、レジストインク ベ－ク材、アルミエントリ－ボ－ド
成形材料	半導体封止用エポキシ成形材料 フェノ－ル樹脂　成形材料 プリミックス樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）　成形材料 ＴＣボード（不飽和ポリエステル樹脂成形板）
ＦＲＰ製品	ＰＲＰ引抜き成形品
化成品材料	絶縁ワニス、注形レジン，導電ペ－スト、樹脂シ－ト
機構部品加工品	樹脂切削加工，手作り品，光造形品、板金・プレスダイキャスト　等 ３Ｄ　ＣＡＤ，２次元図面製作により、開発支援します。
梱包資材	段ボ－ルケ－ス、プラスティック段ボ－ルケ－ス、緩衝材　等

問い合わせ先

担当：黒坂和正　　E-mail：kurosaka@musashi-denko.co.jp
電話：03-3376-4171　　ＦＡＸ：03-3373-7517